主要用于晶圆测试时实现测试机与被测裸片的电气联接，通过传输信号对芯片参数进行测试。
产品介绍
-
地址：深圳市龙华区龙华街道清宁路富安娜工业园D栋1楼
Email：jzd@seichitech.com
- Copyright © 2022 深圳精智达技术股份有限公司. All Rights Reserved. 备案号： 粤ICP备18021074号
- 网站地图 法律声明 联系我们 友情链接