| 产品规格 |
对应产品：AMOLED模组硬性产品、柔性屏体+柔性衬底+3D 盖板柔性产品、折叠柔性产品+柔性盖板 对应产品分辨率：FHD/QHD/UHD 节拍：4 s（定制） 过检率<5% 漏检率<0.5% 检测精度5um |
|---|---|
| 应用范围 | LCD/OLED模组段Bonding前/后、贴合后产品检查 |
| 其他 | — |
Module光学检测设备
功能介绍
本设备主要用于AMOLED 柔/硬性产品的Module功能检测，功能包含自动对位压接，Gamma回读、画面检查、TP检测等。通过图像处理算法及软件平台对显示器件的画异、点缺陷、线缺陷、Mura缺陷等显示缺陷进行有效检出并分类，并通过机器学习进行分类和分等的判别增强。
产品介绍
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地址：深圳市龙华区龙华街道清宁路富安娜工业园D栋1楼
Email：jzd@seichitech.com
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